Värmeledande kopparbaserad pasta för att fylla i anslutningarna mellan processorn och kylaren för att förbättra kylningen. Värmeledningsförmåga ~ 3,1 W/mK. Förpackning: 1,5 ml spruta.
Värmeledande kopparbaserad pasta för att fylla i anslutningarna mellan processorn och kylaren för att förbättra kylningen. Värmeledningsförmåga ~ 3,1 W/mK. Förpackning: 1,5 ml spruta.