Lödpasta Easy Print Sn96,5Ag3Cu0,5, AG39Easy Print Sn96.5Ag3Cu0.5 från AG Termopasty är en lödpasta avsedd för lödning av SMD-komponenter i produktionsprocesser som inte inkluderar rengöringsfasen. Baserad på en No Clean-fluss, som inte behöver tvättas bort och vars rester inte orsakar korrosionsfoci. Produkten fungerar med alla blyfria legeringar, kännetecknas av god vidhäftning och våtbarhet på lödytan. Den förlorar inte sina fysikalisk-kemiska egenskaper även efter att ha lämnats på PCB-kortet i upp till 20 timmar. Produktens egenskaper: Bindemedeltyp: Sn96,5/Ag3/Cu0,5 Densitet: 4,6 g/cm Användbarhet för tryckning över 8 timmar Innehåller inga klorider Flussrester korroderar inte, kräver ingen rengöring Lödda förbindelser har goda mekaniska och elektriska egenskaper Motståndskraftig mot solderballing-fenomenet Bra vidhäftning till komponenter i över 24 timmar från appliceringen Pastan återger konturerna troget även efter 8 timmars kontinuerlig tryckning, vilket ger den förlängd användbarhet (stencil life) Minimala, färglösa, icke-korrosiva rester efter lödning (no clean), som tack vare sin elasticitet underlättar nålarnas penetration i testuttag Pastan har hög reproducerbarhet av detaljer (fine pitch) Möjlighet att trycka med en rakelhastighet på upp till 150 mm/s.